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INTERPACK 2017(ドイツ:デュッセルドルフ Düsseldorf)

INTERPACK2017 にシーメンスが出展致します。

来る5 ⽉にドイツ・デュッセルドルフ市において開催されるINTERPACK2017 にドイツ・シーメンス社が出展いたします。

INTERPACK2017

パッケージング業界では、エンジニアリングプロセスにおけるデジタルバリューチェーンから機械のライン統合までDigitalization(デジタル化)とそれに伴う製造業での変⾰がますます重要になっています。
本展⽰会では"Innovation in packaging- Benefits of digitalization"をスローガンに、シーメンスのクラウドベースのオープンIoT オペレーティングシステム "MindSphere" 別ウィンドウで開きます や、Multi-Carrier-System 別ウィンドウで開きます のようなパッケージングマシン向けの⾰新的な⾃動化ソリューションなど、お客様の設備の⽣産効率を向上させる新しいコンセプトをご紹介いたします。また、⾷品、飲料、製薬の各業界における具体的な事例を踏まえたソリューションも展⽰します。

展示会概要

開催日 2017年05月04日(木)~10日(水)
会場 デュッセルドルフ Messe Düsseldorf 別ウィンドウで開きます
シーメンスブース:ホール6 D27
展示内容 ・パッケージング業界におけるデジタライゼーション
・オープンIoT オペレーティングシステム"MindSphere" 別ウィンドウで開きます
Multi-Carrier-System 別ウィンドウで開きます
TIA ポータル 別ウィンドウで開きますと標準パッケージによる統合エンジニアリング

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